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Das Löten stellt eine wirtschaftliche Alternative zu den Fügetechnologien Schweißen und Kleben dar. Für Bauteile die besonders hohen Beanspruchungen hinsichtlich Festigkeit und Einsatztemperatur unterliegen, bieten wir Ihnen das Hochtemperatur- Vakuumlöten an. Dabei werden ganze Chargen von Bauteilen in einer Ofenfüllung behandelt, wobei eine stoffschlüssige Verbindung entsteht. Per Definition findet das Hochtemperaturlöten bei Temperaturen über 900°C statt. Je nach zu lötenden Werkstoffkombinationen und dem zu verwendenden Lot, kann die Löttemperatur aber auch darunter liegen. Das Vakuum wirkt während des Lötvorganges reduzierend und bildet somit das „Flussmittel“ und gleichzeitig die Schutzatmosphäre. Dieser Umstand stellt den größten Vorteil des Verfahrens dar, da nach der Behandlung metallisch blanke Bauteile ohne korrosive Flussmittelreste mit hoher Verbindungsgüte vorliegen. Porosität, Ausblühungen, Einschlüsse oder Verfärbungen treten bei vakuumgelöteten Verbindungen nicht auf. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass in einer Behandlung mehrere Bauteile mit mehreren Lötstellen pro Bauteil gleichzeitig und reproduzierbar gefügt werden können, was zu einer hohen Wirtschaftlichkeit in der Serienproduktion von Massenteilen führt. Da das Verfahren, im Gegensatz zum Schmelzschweißen, nicht auf die Gleichartigkeit der Fügepartner angewiesen ist, können unterschiedliche Werkstoffkombinationen gefügt werden. Bspw. können sämtliche Stahlgüten sowie Nickel-, Kupfer- und Cobaltbasiswerkstoffe in der uns zur Verfügung stehenden Anlagentechnik prozesssicher gelötet werden. Für das Löten von Aluminiumbauteilen ist unsere Anlagentechnik dagegen nicht geeignet. Das Vakuumlöten bietet weitere Vorteile durch: • gleichmäßige und durchgreifende Wärmeeinbringung bis hin auf Löttemperatur und den daraus resultierenden geringen Verzug, wodurch auch dünnwandige und formkomplexe Bauteile besonders verzugsarm gefügt werden können • geringere Spannungen im Bauteil, da sämtliche Fügestellen gleichzeitig gelötet werden, woraus eine verminderte Rissanfälligkeit resultiert • Verbindungsfestigkeiten die denen der Grundwerkstoffe nahe kommen • die Fügemöglichkeit verschiedenartiger Grundwerkstoffe • die gute elektrische und thermische Leitfähigkeit der Verbindung • die Lötbarkeit von während der Behandlung nicht mehr zugänglichen Fügestellen • die dauerhafte Dichtheit der Verbindung Durch die ganzheitliche Erwärmung des Bauteiles auf Löttemperatur kann es zu einer Reduzierung der Festigkeit des Grundwerkstoffes kommen. Je nach den Festigkeitsforderungen, die an die Lötbaugruppe gestellt werden, kann bei härtbaren Stählen direkt im Anschluss an die Lötung ein Vergüten auf eine spezifizierte Festigkeit erfolgen. Da dies in den Lötvorgang integriert werden kann, erhalten Sie in einem Arbeitsgang gefügte und wärmebehandelte Bauteile hoher Güte. Als Lote kommen sämtliche kadmium- und zinkfreien Legierungen zur Anwendung. Am häufigsten werden Lote auf Kupfer- oder Nickelbasis verwendet. Die Lotauswahl richtet sich dabei nach den späteren Einsatzbedingungen und den zu fügenden Werkstoffen.

Ingenieurgeologische Geländeuntersuchung Planung und Durchführung von Bohrungen, Schürfen, Rammkernsondierungen Bodenansprache, Aufnahme von Geländeprofilen Bodenmechanische Felduntersuchung Vorgenutzter Baugrund ist oft inhomogen und verfügt über ständig wechselnde bodenmechanische und bodenchemische Eigenschaften. Aus diesem Grund müssen die entsprechenden geotechnischen Untersuchungen an diese Rahmenbedingungen angepasst werden. Nicht immer reicht die konventionelle Beurteilung der örtlichen Baugrund- und Grundwasserverhältnisse nach DIN 4020 aus. Oftmals sind auch Prüfungen der Schadstoffbelastung entsorgungsbedürftiger Boden- und Bauschuttmassen sowie der zum Bodenaustausch bestimmten Ersatzböden durchzuführen. Im Bereich Verdichtungsprüfung führen wir folgende Arbeiten durch: Plattendruckversuche Rammsondierungen Messung der Bodendichte Bodenmechanische Laboruntersuchungen Dank moderner Messverfahren sind wir in der Lage, folgende Bodeneigenschaften zuverlässig, präzise und schnell zu prüfen: Sieblinien Proctordichte Korndichte Schüttdichte Plastizitätsgrenzen Glühverluste Wassergehalt Wasseraufnahmefähigkeit Wasserdurchlässigkeit Kalkgehalt Scherfestigkeit Auch diese Leistungen sind Teil unseres Angebots: Baugrunderkundung und Gründungsberatung hydrogeologisches Gutachten zur Versickerung von Abwasser Prüfung der Versickerungsfähigkeit von Niederschlägen Bodenchemische Laboruntersuchungen

Stabile Leistung bei hohem Energiebedarf Unsere leistungsstarken und neu entwickelten Lithium-Ionen Batterien eignen sich sowohl für Bordnetz- wie Dieselstartanwendungen und auch als Energiezwischenspeicher für Traktion.

Die MakroElectronics GmbH verfügt über langjähriges Know-how und umfassende Erfahrung in der Reparatur von SPS-Komponenten, Bedienfeldern, Programmiereinheiten, Industrie-PCs und Antriebskomponenten.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Bereich von Folientastaturen und unserem Fertigungs-Know-how bei Leiterplatten sind wir der optimale Partner für die Systemintegration von Folientastatur und Leiterplatte. Wir liefern Folientastaturen, die direkt auf Leiterplatten aufgebaut sind – mit bestückten Bauteilen auf der Rückseite. Synergieeffekte unserer Fachabteilungen sinnvoll vereint: Die Leiterplatte als Schaltungsebene und als Trägerplatte in einem lässt sich so zu einem anwendungsspezifischen Eingabesystem kombinieren. Der übrige Aufbau der Tastaturen entspricht den gängigen Konstruktionen, wie im Technologieführer Eingabesysteme beschrieben. Sie haben die Wahl: Leiterplatten können nur Tasten aufweisen, oder auch zur Beleuchtung und für Anzeigen mit LEDs bestückt sein. Auch ist es möglich, die gesamte Steuerung des Geräts zu integrieren. Alle Kombinationen der Grundplatten, Einschubstreifen und Display-Ausführungen können wir für Sie realisieren. Folientastatur für Leiterplatten: Ihre Vorteile Gesamtlösungen Direkte Anbindung an die Leiterplatte Lieferung von auf Leiterplatte aufgebauten Folientastaturen mit bestückten Bauteilen auf Vorder- und Rückseite Je nach Dicke der Leiterplatte auch als Trägerplatte geeignet

Als Hartlöten wird ein Fügeverfahren bezeichnet, das bei Temperaturen über 450 °C erfolgt. Es schafft Verbindungen zwischen Werkstoffen, die fester als klassische Weichlötverbindungen sind. Hartlöten wird dort angewandt, wo Schweißen aus werkstofftechnischen Gründen nicht möglich ist.

Prinzip des Vakuumlötens Verhinderung der Oxidbildung durch einen niedrigen Restgaspartialdruck in einem für das Löten ausreichendem Maße, Nutzung des erhöhten werkstoffspezifischen Oxidlöseverhalten bei technischen Vakua mit Drücken von 10 bis 10 mbar, Aufbrechen der benetzungshemmenden Oberflächenoxidschichten aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung von Grundwerkstoff und Oxidschicht, Unterlaufen der Oxidschichten vom flüssigen Lot und Reduktion der Oxide bzw. teilweises Einschließen als Oxidpartikel im Lot. Das Oxidbeseitigungsverhalten verbessert sich... mit steigender Temperatur mit fallendem Druck mit fallender bzw. niedriger Stabilität des jeweiligen Oxides mit steigendem Gehalt an sauerstoffaffinen Elementen im Grundwerkstoff (z. B. verbesserte Reduktion der Oxide mit steigendem Kohlenstoffgehalt in Stählen)

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der neusten Generation auf Wunsch mit LED Beleuchtung, bestmöglich ausgeleuchtet, gefertigt in Aluminiumprofilbauweise. Den Leuchtkastenrahmen können wir nach Ihren Wünschen in jeder beliebigen RAL-Farbe lackieren. Wir liefern Leuchtkästen entweder mit Scheibe oder Haube. Natürlich sind auch ausgefallene Formen möglich . Leuchtkästen Leuchtkästen mit Leuchtstoffröhren oder LED Ausleuchtun

Im Bereich der Elektromechanik und Montage können wir eine breite Palette von kunden-spezifischen Baugruppen bearbeiten, von geringer bis hoher Komplexität. Entsprechend den unterschiedlichen Anforderungen werden dabei die Montagearbeiten durch Lehren und entsprechende mechanische Fertigungsmittel unterstützt.

Prinzip des Laserstrahllötens Beim Laserstrahllöten wird die erforderliche Wärmeenergie durch Absorption hoch energiereicher monochromatischer, kohärenter Strahlung im zu lötenden Werkstück erzeugt. Durch eine Relativbewegung von Laserstrahl und Werkstück mittels Führungsmaschinen oder durch Spiegeloptiken mit schwenkbaren Spiegeln wird das Werkstück entlang der gewünschten Fügelinie erwärmt, so dass sich nach Zugabe des Lots eine Lötverbindung ausbildet. Die Geometrie der Wärmeeinflusszone wird dabei durch die Wärmeleitung bestimmt. Es kann an Luft mit Flussmittel sowie im Schutzgas oder Vakuum gelötet werden. Durch die genaue Fokussierungsmöglichkeit der Laserstrahlung werden hohe Leistungsdichten bei minimalen Wärmeeinbringflächen (örtlich auf die Lötstelle) erreicht. Die erreichbaren Löttemperaturen erlauben auch das Verarbeiten höchstschmelzender Sonderlote. Mittels Laserstrahlung können sowohl Weich-, Hart- als auch Hochtemperaturlötverbindungen hergestellt werden. Das Laserstrahllöten ist auf Grund der hohen Aufwärmegeschwindigkeiten und der hohen Lötgeschwindigkeiten (vor allem bei linienförmigen Lötnähten und relativ zum Werkstück bewegtem Strahl) sehr produktiv. Anwendungsbgebiete und -branchen: geometrisch eng tolerierte Lötstellen und Lötstellen mit geringen Abmessungen Elektronikindustrie Feinwerktechnik